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其中在IC設計部分，MIC表示，今年上半年台灣IC設計業整體營收較去年同期成長十三?五％。

展望下半年，MIC表示，下半年IC設計變數大，晶圓代工和封測在國際客戶新產品上市、加上新產能開

出，下半年晶圓代工和封測展望較上半年佳。

在半導體部分，

MIC預估，今年台灣半導體產業產值將達新台幣兩兆兩千四百一十億元，年增五?五％，成長幅度優於全球。

資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，歐美經濟漸復甦，除了記憶體產業持續疲弱外，其他次產業在新產品帶動下，預期可較去年成長。

MIC預估下半年台灣IC設計產業產值將僅較上半年微幅成長。整體而言，今年台灣IC設計產業產值將較二○一五年

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成長近七％，達到新台幣五千五百零四億元。

資策會MIC表示，今年台

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灣半導體產業產值成長幅度優於全球，下半年晶圓代工和封測看佳。今年全球半導體受到終端PC衰退以及智慧型手機出貨僅個位數影響。

施雅茹表示，今年上半年中國大陸與新興國家中低階手機需求增加，庫存水位回補，加上IC設計龍頭中高階手機訂單增加，因此今年上半年IC設計表現相對佳。

資策會產業情報研究所MIC上午舉辦「二○一六前瞻ICT產業趨勢」記者會。

從全球來看，MIC預估，今

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年全球半導體市場規模將較二○一五年衰退三?二％，規模約三千兩百九十一億美元。MIC指出，全球半導體表現不佳，主要受到終端PC產業出現較大幅度衰退，加上智慧型手機出貨僅個位數成長這兩大因素影響。

其中在晶圓代工部分，MIC預估，今年台灣晶圓代工產值可達新台幣一兆一千零六十二億元，較去年成長七?七％，觀察重點在於廿八nm以下先進製程需求，以及物聯網所需八吋晶圓成熟製程表現。

施雅茹指出，受惠各階智慧型手機及物聯網新興應用帶動，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長。下半年台灣晶圓代工產業可望因高階智慧型手機在十六奈米及廿奈

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米等先進製程投片量推升，產值將較上半年回升。