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張揆日昨在沙盤推演立院備詢議題時，對IC設計立場同意持續推動，擴大與各界溝通，但表示也要尊重國會主決議，未向國會報告前不會鬆綁。相關官員說，政院不致強渡關山，520前有無機會鬆綁，仍有諸多變數。

經濟部規劃，未來若陸資與國內IC設計業能有異業結盟關係，應可考慮有條件開放，前提是，陸企不得具控制力且需經專案審查。

業界人士認為，華為晶片實力更勝聯發科，可能想補足低階產線，選擇與國內中小型廠商合作；近期旗下新品皆使用高通晶片的小米，未擁實力堅強的自主晶片成為小米的致命傷，若能入資台廠，更有加分效果。至於中興手機如能與台廠合作，能強化研發能力，壓低進貨成本，增加與高通談判籌碼。

不過，鄧振中昨接受工商時報訪問時指出，「現在

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情況不一樣」，除了1月中旬選後新民意之外，還有紫光近期大動作擬進軍國內3大封測廠，法規鬆綁一事不能有預設立場，現階段得尊重立院想法。

針對媒體報導，經濟部力拚520前開放，立院民進黨團總召柯建銘說，若果真如此將違反立法院去年（104年12月18日）院會三讀總預算時通過主決議，要求攸關敏感技術、產業存續的半導體設計產業，政府現階段不得開放陸資投資，經濟部向立法院提出專案報告前，不得許可相關投資或購併案。

經濟部長鄧振中昨（17）日明確表示，

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待立法院各委員會組成後，將親自就開放陸資參股IC設計一事，進行立院溝通，

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再決定由行政或立法單位舉辦公聽會，依時間點推估最快3月登場。

官員說，大陸資金雄厚，若未來以國家資金為後盾大量生產，最終將導致產業陷

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價格戰，若台灣法規再不開放，過去出現DRAM價格戰，恐怕將於IC晶片業重現。

工商時報【記者劉靜瑀、呂雪彗、崔慈悌╱台北報導】

外傳多家大陸手機廠商有意入資台廠，工業局官員說，目前毫無所悉，不清楚國內業者是否有私下與陸企接觸，探詢意願。

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